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海普半導體   助力中國“芯”
INTRODUCTION / 關于我們

       海普半導體(洛陽)有限公司是一家集研發、生產運營、銷售服務為一體的高新技術企業,公司專注于半導體封裝材料領域,主要產品有:BGA錫球、銅核球、CCGA錫柱、銅柱、銅帶纏繞螺旋焊柱、彈簧焊柱、助焊膏、焊錫膏、預成型焊料、阻焊劑等。公司核心成員由前華為高級工程師和清華浙大雙博士后團隊組成,可為客戶提供半導體封裝、焊接領域的現場技術服務及難題攻關。


         公司產品擁有完全自主知識產權,完成了全套設備及工藝流程的技術突破,實現了從設備制造到產品制造的100%國產化。公司相關產品已經廣泛應用于軍用及民用電子領域,可依據客戶實現定制化開發,完全配套客戶研發和生產需求。

      海普半導體(洛陽)有限公司經團隊十數年時間對BGA錫球項目的研發,完成了全套設備及工藝流程的技術突破,實現了從設備制造到產品制造的完全國有化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求(任意尺寸定制:0.05-1.2mm任意大小的定制產品;任意熔點定制:118℃-350℃,低溫,中溫,高溫合金焊料)。開拓創新,勇于挑戰,為廣大客戶提供全方位、定制化的服務。


      海普半導體(洛陽)有限公司,愿以價廉質優的產品,先進的產品制作工藝,完善的售后服務,誠信的經營理念;,愿與廣大客戶攜手締造完美燦爛的明天!創新演繹時代的精彩!

公司主營:

        ●金屬合金制品:混合物合金、固熔體合金、金屬互化物合金等;
        ●電子和半導體材料及設備的生產與銷售:;
        ●焊接材料和設備的生產及銷售:;
        ●電子產品及設備的加工組裝和銷售:;
        ●BGA錫球:常規錫球+定制化錫球;
        ●CCGA錫柱:彈簧柱、螺旋柱;
        ●CCGA銅柱:;
        ●焊錫膏:;

企業使命:助力中國“芯”


企業經營理念:“芯”國之路,從做好一顆球開始!

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