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SOLDER PREFORMS / 預成型焊料



▼  預成型焊料


?產品應用:

預成型焊料是將不同合金的焊接材料經機械加工制成特定形狀的焊接產品,廣泛應用于電源模塊、芯片連接、PCB組裝、汽車電子裝配、連接器和終端設備的焊接??筛鶕脩粜枨笾瞥筛鞣N形狀規格,如圓形、環形、方形、帶狀等各種結構,也可在焊料表面預涂覆助焊劑以應對不同的焊接需求。良好的尺寸精度保證了精準焊錫量,獲得一致焊接效果。


?產品特性:

空洞率低,尺寸精度高,精準送錫,極低雜質含量,助焊劑不添加鹵素,表面質量優異,無毛刺。

 

▼   應用1  固晶焊接    空洞率低,高散熱


▼   應用2  SMD焊接    空洞率低,錫量充足


▼   應用3  安全開關    適用于多種形狀開關


▼   應用4  各類不平整表面的焊接    相對于錫膏可實現各類結構高靈活焊接


▼   金錫焊料


?金錫共晶焊料(Au80Sn20)主要應用于高可靠性、大功率電子器件電路氣密封和芯片焊接,對高溫服役和抗熱疲勞性能要求較高的場合,同時具有潤濕性好、強度高、氣密性好、導熱性好、抗腐蝕強等優點。金錫焊料在金和鈀銀焊盤上使用時可避免吃金問題。金錫焊料在封裝焊接中無需助焊劑,避免了因使用助焊劑對半導體器件帶來的污染及腐蝕。金錫焊料與低熔點的無鉛共晶焊料相比,具有更高的穩定性和可靠性。

金錫焊料是熔點在280℃-360℃內唯一可以替代高鉛合金的無鉛焊料,具體用在高可靠功率微波器件,對外界干擾敏感的光電子和射頻器件等組裝中,使其高頻性能得以更好的發揮,廣泛應用于軍工航空航天領域。

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