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海普半導體   助力中國“芯”
Flip Chip / 助焊劑

 ▼ 焊劑產品


▼  焊劑產品應用


用于BGA,CSP,Flip Chip等先進半導體封裝工藝的植球焊接



▼  助焊劑產品特性

適用于針轉移、球轉移、印刷等多種工藝條件,適合在空氣和氮氣中回流焊接,可選水洗或免洗的FLUX體系,不添加鹵素,適用于SnAgCu、SnAg和SnPb(Ag)合金焊料

▼  助焊劑產品應用


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