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SOLDER MASK / 銅核球


       隨著電子產品輕薄化、多功能發展,傳統芯片封裝技術無法滿足小型化、窄間距化要求,為實現高機能、高密度化,以堆疊封裝技術為代表的3D封裝技術逐步發展。同時,為滿足封裝材料需求,銅核球封裝能更好的解決PKG在多次回焊中因上級焊點熔融而造成焊點塌陷甚至短路的問題。


▼    銅核球


▼    銅核球規格


▼    銅核球特性


          確??臻g,易于實現高可靠性的元器件內置結構,且可實現窄間距封裝。
          高導電、高散熱性及良好的耐電遷移性能。
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