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什么因素導致BGA焊點中空洞的形成?
來源:網絡 | 作者:pmo5d0819 | 發布時間: 953天前 | 957 次瀏覽 | 分享到:

從本質上來講,絕大部分SMT焊點中出現的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。

正常情況下,在BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑,就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時逃逸,焊點凝固后就會形成空洞,如圖下。


什么情況下,容易截留助焊劑?

1)第一種情況,被焊接面氧化嚴重

如果被焊接面或焊粉顆粒表面有氧化膜存在,一方面會妨礙熔融焊料的潤濕,另一方面會黏附助焊劑。實質上就是起到“空洞種子”的作用。

2)第二種情況,焊膏助焊劑溶劑的沸點相對比較低

易揮發性的助焊劑容易產生高黏性的助焊劑殘留物,且難以從融熔焊料中排出這些焊劑殘留物,容易形成空洞。溶劑的揮發性越強,助焊劑殘留物就越容易被“殘留”,焊點就越容易空洞。

3)第三種情況,BGA焊點焊膏中助焊劑揮發物的逃逸通通不暢

揮發氣體的逃逸與焊點周圍的逃逸通道或阻力有關。像QFN、LGA類封裝,元器件封裝與PCB的間距很小,通常被液態助焊劑殘物堵死,不能徹底清除,助焊劑揮發氣體難以逃出,容易形成空洞。這也是為什么QFN等焊點容易出現空洞的原因。


如果排氣通道不暢,就會形成焊劑殘留物多,因此,排氣通道對空洞的影響本質上是通過助焊劑殘留的多少起作用的。

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