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海普半導體(洛陽)有限公司經團隊數十年時間對BGA錫球項目的研發,完成了全套設備及工藝流程的技術突破,實現了從設備制造到產品制造的完全國產化。


為滿足多樣化的市場需求,海普BGA錫球支持定制各類合金。同時海普半導體提供BGA封裝解決方案,以一流的品質,超一流的服務,二流的價格竭誠為客戶服務!


任意尺寸定制:0.05-1.8mm任意大小的定制產品

任意熔點定制:118℃-350℃,低溫,中溫,高溫合金焊料


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50μm特種尺寸微球

0.8mm特種規格錫球


CBGA芯片封裝用特種合金錫球


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