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海普半導體    助力中國“芯”
SOLDER MASK / 阻焊劑


▼ 水溶性阻焊劑


   可溶于水,清洗方便、無腐蝕性、耐高溫300℃、

   不粘錫不炸錫、加熱固化。


應用于電子元器件特殊指定需焊接防護場合,防止非焊接部位被粘錫焊接。

固化前:顏色一致,流動性一致,無結皮、沉降、凝膠等現象。

固化后:阻焊層均勻一致,不影響印制板品質。


▼ 阻焊劑  應用場景

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