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BGA SOLDER BALL / BGA錫球



▼  BGA錫球


海普半導體(洛陽)有限公司經團隊數十年時間對BGA錫球項目的研發,完成了全套設備及工藝流程的技術突破,實現了從設備制造到產品制造的完全國產化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點合金定制的需求。






常規尺寸產品:0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76

任意尺寸定制0.05-1.2mm任意大小的定制產品

任意熔點合金定制118℃-350℃,低溫、中溫、高溫合金焊料


▼   BGA錫球 產品外觀


▼   BGA錫球 合金體系


 ▼   BGA錫球 焊接后外觀

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