封裝領域整體解決方案提供商
HaiPu
海普
海普和您一起創造封裝領域的無限可能
CREATE
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為客戶提供定制化服務
Provide customized services for customers 
助力中國“芯”
advantage / 競爭優勢

 

 高于行業標準的廠內品質管控執行標準;
 出貨數量及客戶使用反饋:>2500KK/M,不良<10ppm;

品質

 設備自主研發,效率是傳統工藝的3倍以上;
 合金配方自主研發,大幅度降低材料成本;
 較其他品牌價格優勢20%以上;


成本

 為客戶提供產品規格及合金類型的定制化服務;
 除提供產品配套的售后服務外,還為客戶提供各種疑難問題的解決方案,實現從前端 到后端的一站式服務,成為客戶提供芯片封裝整體解決方案服務的供應商;

服務

BGA錫球優異的表面質量

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